投资者：随着折叠屏手机、AR/VR等新产品的推出，公司消费电子业务是否会迎来新的增长？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，现主要应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域，以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域，航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域，以及高校、科研院所等领域。公司经营情况请关注公司定期报告，感谢您的提问。
投资者：公司的光学镀膜设备作为传统基本盘业务，目前市场地位如何？未来增长潜力怎样？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，现主要应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域，以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域，航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域，以及高校、科研院所等领域。公司竞争地位及经营情况请关注公司定期报告，感谢您的提问。
投资者：公司如何看待光通信行业未来的发展趋势？公司在这一领域的市场目标是什么？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，光通信较多环节均涉及真空镀膜设备的应用，比如制备光学功能膜、导电膜、保护层、波导薄膜等，公司目前正积极储备相关镀膜设备研发项目并努力拓展相应领域客户，感谢您的提问。
投资者：公司在光模块镀膜领域相比国内同行有哪些差异化竞争优势？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，光通信较多环节均涉及真空镀膜设备的应用，比如制备光学功能膜、导电膜、保护层、波导薄膜等，相关设备进口替代趋势明显，但与国外先进水平仍有差距。公司目前正积极储备相关镀膜设备研发项目并努力拓展相应领域客户，感谢您的提问。
投资者：公司的光器件镀膜设备主要用于生产哪些光通信核心部件？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，光通信较多环节均涉及真空镀膜设备的应用，比如制备光学功能膜、导电膜、保护层、波导薄膜等，公司目前正积极储备相关镀膜设备研发项目并努力拓展相应领域客户，感谢您的提问。
投资者：公司在ALD原子层沉积设备方面的技术进展如何？与国际先进水平相比如何？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，现主要应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域，以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域，航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域，以及高校、科研院所等领域。公司目前主要以非先进半导体制程用ALD设备及工艺技术的开发为主，感谢您的提问。
投资者：公司作为国内PVD设备第一股，在真空镀膜技术方面有哪些核心优势？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。通过多年的技术攻关，公司成功掌握了真空腔体及真空系统设计技术、真空环境机械装置设计技术、温控系统设计技术、电弧蒸发源设计技术、磁控溅射靶设计技术、弧光电子束增强离子清洗装置技术、卷对卷真空镀膜设备设计技术、真空连续生产线设计技术等核心技术，并搭建了完整的各种功能膜系的研发试验平台，可为不同行业客户提供各种镀膜工艺的研发、试验。详情可关注公司定期报告，感谢您的提问。
投资者：公司目前掌握了哪些国际领先或国内唯一的真空镀膜核心技术？这些技术在全球范围内处于什么水平？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。公司通过多年技术攻关已具备如下核心能力：真空腔体及真空系统设计、真空环境机械装置设计、温控系统设计、电弧蒸发源设计、磁控溅射靶设计、弧光电子束增强离子清洗装置设计、卷对卷真空镀膜系统设计、连续式真空镀膜系统设计等，并搭建了各种膜系的研发试验平台，可为不同行业客户提供各种镀膜装备的研发及制造和工艺的开发。在关键产业国产化进程中，真空镀膜设备作为产业发展基础，进口替代趋势明显，但与国外先进水平仍有差距，详情请关注公司定期报告，感谢提问。
投资者：公司在磁控溅射、真空蒸发、ALD/PECVD、多弧离子镀四大核心技术路线上，各自的技术壁垒和竞争优势是什么？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。磁控溅射壁垒在磁路均匀性、高纯靶材、等离子体与膜厚应力精准控制；真空蒸发卡在高精度膜系控厚、蒸镀速率稳定、多层光学膜折射率匹配；ALD/PECVD难点是原子级厚度均匀、腔体洁净、制程参数微控与低缺陷沉积；多弧离子镀核心壁垒在弧斑控制、大颗粒粉尘抑制、膜层致密性与附着力一致性。目前公司产品涵盖了蒸发镀膜、磁控溅射镀膜、离子镀膜等主要真空镀膜技术及其组合应用，感谢您的提问。
投资者：AI算力需求爆发带动光通信行业快速发展，公司在光通信领域有哪些核心产品？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，现主要应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域，以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域，航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域，以及高校、科研院所等领域。公司目前正积极储备相关镀膜设备研发项目并努力拓展相应领域客户，感谢您的提问。
投资者：公司在半导体设备国产替代方面面临哪些机遇和挑战？未来的目标是什么？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。公司通过多年技术攻关已具备如下核心能力：真空腔体及真空系统设计、真空环境机械装置设计、温控系统设计、电弧蒸发源设计、磁控溅射靶设计、弧光电子束增强离子清洗装置设计、卷对卷真空镀膜系统设计、连续式真空镀膜系统设计等，并搭建了各种膜系的研发试验平台，可为不同行业客户提供各种镀膜装备的研发及制造和工艺的开发。在关键产业国产化进程中，真空镀膜设备作为产业发展基础，进口替代趋势明显，但与国外先进水平仍有差距。公司将继续专注于真空镀膜设备的研发与生产以及相关镀膜产品的工艺研发，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务；持续推动与国内外知名客户和重点客户的深度合作，建立长期技术服务与产品联合研发机制，稳定客户群，切实提升真空镀膜产品的技术研发实力，不断巩固和提升自身优势，推动行业技术进步。详情可关注公司定期报告，感谢您的提问。
投资者：TGV（玻璃通孔）技术作为3D封装的核心技术，公司的TGV金属化设备有哪些技术优势？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。公司研发的TGV通孔溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术，射频、直流、HiPIMS高功率脉冲磁控溅射、脉冲偏压等模块化组合，自动升降传输基材，支持多个阴极同时溅射，镀制多层膜，自动处理工艺并记录数据，感谢您的提问。
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